智能
数字座舱
车联天下深耕汽车智能行业多年,积累了完整的软硬件全栈设计研发交付能力。优秀的平台化解决方案满足不同客户的差异化智能座舱产品需求。
解决方案
车联依托上游头部企业高通、芯驰、芯擎等在汽车智能领域的深度合作。 打造了丰富的围绕整车智能化、SOA架构以及基于中央控制器的多域融合等领域的产品组合。
解决方案
车联依托与上游头部企业高通、芯驰、芯擎等在汽车智能领域的深度合作。 打造了丰富的围绕整车智能化、SOA架构以及基于中央控制器的多域融合等领域的产品组合。
高通平台
芯驰平台
芯擎平台
产品性能
单一产品支持仪表、中控、副驾、后座娱乐、空调控制、HUD、环视等
OS系统:支持QNX Hypervisor(Android/Linux)与硬隔离方案
支持最高4K分辨率屏幕
CPU:最高220KDIMPS;GPU:最高3000GFLOPS
一芯多屏、多摄像头方案降低硬件成本
支持12显示屏与16路摄像头
接口功能丰富,可满足客户不同需求
最大支持32GB LPDDR4,512GB UFS,支持WIFI6,BT5.2
参数配置
单一产品支持仪表、中控、副驾、后座娱乐、空调控制、HUD、环视等
OS系统:支持QNX Hypervisor(Android/Linux)与硬隔离方案
支持最高4K分辨率屏幕
CPU:最高220KDIMPS;GPU:最高3000GFLOPS
一芯多屏、多摄像头方案降低硬件成本
支持12显示屏与16路摄像头
接口功能丰富,可满足客户不同需求
最大支持32GB LPDDR4 ,512GB UFS,支持WIFI6,BT5.2